随着半导体、生物医疗、航空航天等领域对材料表面精度要求迈入亚纳米时代，精密研磨技术正迎来前所未有的创新浪潮。作为粉体湿法分散研磨技术的先进企业，**儒佳科技**将重磅亮相**2025年全国精密研磨抛光材料及加工技术发展论坛（第三届）**

（7月24-25日，东莞），与行业**共话纳米材料制备与工艺升级的突破路径！  

### **纳米时代的技术攻坚：儒佳“D+M+C”解决方案赋能高精度制造**  

在纳米材料覆盖领域不断扩大的背景下，粒径、纯度与分散性成为决定产品性能的**指标。儒佳科技基于多年技术积淀，创新提出**“D+M+C分散研磨解决方案”**，从预分散（Dispersion）、设备匹配（Machine）到配方优化（Composition）全链条赋

能，为客户提供定制化湿法研磨方案：  

- **“D”预分散技术**：**纳米颗粒团聚难题，通过调控范德华力、双电层作用等，实现物料均匀分散；  

- **“M”**设备选型**：针对不同物料特性（硬度、粘度、聚集形态等），匹配**研磨能量与工艺路径；  

- **“C”配方协同优化**：结合客户配方需求，定制研磨介质、分散剂及工艺参数，确保成品粒度分布窄、稳定性高。  

### **硬核产品矩阵：为纳米级抛光材料打造“纳米级研磨工具”**  

儒佳科技将携多款明星设备亮相论坛，展示其在**研磨抛光领域的**技术实力：  

1. **N系列循环研磨机**：  

   ? 欧洲标准设计，流量大、控温**，能量转化效率**  

   ? 适配0.1mm以下微珠，柔性分散与超高能研磨自由切换，粒度分布更集中  

2. **UM系列立式砂磨机**：  

   ? 全高耐磨腔体，支持0.1mm级超细介质研磨  

   ? 模块化设计，满足光学、金属、晶体等不同材料加工需求  

3. **IDS在线分散系统**：  

   ? **性“负压吸入+瞬时润湿”技术，无尘化处理粉体  

   ? 剪切力媲美粗磨工序，**提升后段砂磨效率30%以上  

### **与儒佳同行：共拓精密制造“原子级”边界**  

论坛信息：